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北京高精尖论坛在京举行 专家探讨如何为芯片“赋能”

2019-12-17 14:41:55  |  来源:  |  作者:  |  阅读:次  字号: T   T
 

  北京12月17日电 (记者 张素)以“让芯片更智能”为话题,北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛16日至17日在北京举行。清华大学微电子学研究所所长、IEEE会士魏少军等专家应邀作报告,探讨如何让芯片更为智能。

  魏少军在作题为《让芯片更智能:想法和方法》的报告时,分析总结了神经网络的特点与发展历史,提出对计算架构和芯片的需求,介绍了可重构的Thinker芯片。“算法是智能的核心,架构是实现智能的途径,硬件系统是智能的载体。”他说。

  包括中国科学院院士、中科院微电子研究所研究员刘明在内,今年有来自斯坦福大学、都柏林大学、东京工业大学、德克萨斯大学奥斯汀分校等知名高校及芯片领域一流企业的20余位专家学者应邀来到论坛作学术报告。话题涉及人工智能、物联网等产业发展趋势及后摩尔时代芯片技术前沿,围绕智能芯片设计与验证、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性检测、智能系统开发和应用等。

以“让芯片更智能”为话题,北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛12月16日至17日在北京举行。图为清华大学微电子学研究所所长、IEEE会士魏少军应邀作报告。 2019未来芯片论坛供图 摄

清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任、中国工程院院士尤政在论坛上致辞时说,未来芯片论坛自2016年举办以来,今年已经是第四届。作为北京未来芯片技术高精尖创新中心的年度学术品牌活动,论坛每年都聚焦一个核心话题,分别是“中国设计自动化的挑战与机遇”“智能芯片和智能世界”“可重构计算的黄金时代”和“让芯片更智能”。

  以“让芯片更智能”为话题,北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛12月16日至17日在北京举行。图为清华大学微电子学研究所所长、IEEE会士魏少军应邀作报告。 2019未来芯片论坛供图 摄

  记者了解到,北京未来芯片技术高精尖创新中心是北京市教育委员会首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”。自2015年成立以来,该中心依托清华大学,充分发挥清华大学多学科优势,汇聚精仪系、电子系、微纳电子系、物理系、自动化系、计算机系等院系的优势力量,搭建全球开放型微米纳米技术支撑平台,不仅从新原理和新材料层面展开了一系列的颠覆式创新研究,在Nature、Science等学术期刊以及IEDM、ISSCC等学术会议上发表多篇论文,同时注重技术研发和原创核心技术的成果转化,在北京孵化了近十家芯片初创公司。

  “经过四年的发展和积累,未来芯片论坛汇集和连接了数百位海外内学者,真正成为了一个国际学术交流的开放平台,在芯片领域发挥的国际影响力不断增强。”尤政说,本次未来芯片论坛还成为定期组织举办的“北京高精尖论坛”首秀,希望为服务北京科技创新中心以及国际交流中心建设,促进“产、学、研、用”深度融合,推动北京高精尖产业实现跨越式发展提供助力。

  值得一提的是,本次论坛首次增加了国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、设计自动化会议(Design Automation Conference)等国际集成电路领域顶尖会议2020年度会议推介环节,向与会者展示了会议论文发表趋势和细分领域技术进展。(完)

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